基材：FR-4

層數(shù)：多層板

表面工藝：鍍金工藝

最小鉆孔：0.263mm

最小線寬：0.172mm

最小線矩：0.16mm

阻焊/字符：綠油白字

產(chǎn)品特點：板厚公差+/-0.1mm，尺寸公差+/-0.1mm

多層電路板加工廠~參數(shù)詳情

線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，高端電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。